關于SMT的25個學問

日期:2021-08-19 02:34
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摘要: 1.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼; 2. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j 3. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 4. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm; 5. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F; 6. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由...
 

1.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
2.
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j
3.
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
4.
英制尺寸長x0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x3216=3.2mm*1.6mm;
5.
排阻ERB-05604-J818“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
6. ECN
中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
7.
S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;% V* [3

8.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
9.
錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
10.
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
11.
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
12.
錫膏的取用原則是先進先出;
13.
錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9 _2 p8 |: v, r! e' K* q
14.
鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;; S: i% A# u! ?2 }# W+ l* g% b
15. SMT
的全稱是Surface mount(mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;) W) O)j% i6 N: [0 g4 `( o
16. ESD
的全稱是Electro-staticdischarge, 中文意思為靜電放電;5 G+

17.我們現使用的PCB材質為FR-4;6 z% N2 |: u# F1 g
18. PCB
翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
19. STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法;
20.
目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
21. ABS
系統為優良坐標;
22.
陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
23. Panasert
松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;: _# E1 w/ E3 @2 d. V& E, ~
24. SMT
零件包裝其卷帶式盤直徑為13, 7寸;0 b8

25.100NF組件的容值與0.10uf相同; C: Q; ~, J

粵公網安備 44030602001522號

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